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近くにあった自己破産

友達の兄夫婦が自己破産しました。近くにそのようなことだと考えることもなかったのでびっくりしました。きちんと仕事をして世の中普通の収入もあるのに、なぜ自己破産をしていることと、妻の浪費癖が原因でした。バブルの頃と同じ感覚でお金を使っていました。専業主婦なのに贅沢三昧の生活、自己破産。結局、その後も反省していないようです。
借金をしている場合、毎月確実に関心が高まっています。返済に困っている状況で、利子だけが増えるということは、心理的にも非常に負担であり、返済額が増えるだけです。少しでも早く任意整理などの方法を検討することをお勧めします。借金を整理するなんて、と抵抗がある人も多いかと思いますが、利息を考えるとすべての配列は、できるだけ早く開始することをお勧めします。
　ミクシィは19日、同社が展開する「mixiポイント」において、特定の広告を通して商品購入や会員登録等の指定条件のアクションを行うとポイントが付与される新サービス「mixiポイントプラス」を開始した。

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　「mixiポイント」は、mixiアプリのアイテム購入やモバイルの有料ミクコレの購入など、mixiの有料サービスで利用できるポイント。「mixiポイントプラス」はmixiアプリ利用画面上に表示される誘導枠や、mixiポイントプラス専用ページより利用できる。モバイル、スマートフォンの画面では、アプリ画面下部のユーザーの所持ポイント表示エリア下に導線が追加になる（AndroidアプリとiOSアプリは除く）。今回のサービス開始は、mixiポイントのさらなる流通が狙いだという。


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　エレコムは19日、仏LaCie社の外付けHDDシリーズから、USB3.0対応「LaCie minimus」のテレビ用1TBモデル「LCH-MN1TU3TV」と、インターフェイス4種対応「d2 quadra」の3TBモデル「LCH-2D3TQ」の輸入販売を発表した。いずれも販売開始は10月下旬。

仏LaCie社の外付けHDDを画像でチェック

■USB3.0対応テレビ用「LCH-MN1TU3TV」の1TBモデル

　同製品は、主要各社の液晶テレビに対応する外付けHDD。価格はオープンで、店頭想定価格は9,800円。動作確認済テレビは、パナソニック製「ビエラ」/シャープ製「アクオス」/東芝製「レグザ」/ソニー製「ブラビア」/LGエレクトロニクス製「インフィニア」（機種名の詳細は同社ウェブサイトを参照）。

　USB3.0に対応し、容量は1TB。地上デジタル放送で約120時間/BSデジタル放送で約90時間の録画が可能となる。本体はヘアライン仕上げのアルミボディを採用し、重さ850gの軽量コンパクトサイズ。

　テレビの電源ON/OFFに連動して、HDDを自動的にスタンバイ状態にする「電源連動機能」を搭載。妨害波の自主規定基準「VCCI」では「クラスB」で適合し、テレビの映像・音声の乱れへの影響を抑える構造とした。環境への配慮においては、EUの「RoHS指令（電器・電子機器に対する特定有害物質の使用制限）」に準拠。

　本体サイズは幅111×高さ33×奥行173mm。付属品はTV接続用USB2.0ケーブル/USB3.0ケーブル/ACアダプタなど。

■インターフェイス4種に対応する「LCH-2D3TQ」の3TBモデル

　同製品は、USB/eSATA/FireWire 400（IEEE1394）/FireWire 800の4インターフェイスに対応する外付けHDD。標準価格は31,800円。

　FireWire 800ポートを2つ装備し、「LCH-2D3TQ」同士の接続も可能。本体前面には、LEDランプと兼用のショートカットボタンを装備し、USBまたはFireWireでの接続時はボタン操作で特定のアプリケーションを起動するさせることができる。

　本体サイズは幅60×高さ167×奥行183mm、重さは1.6kg。対応OSはWindows 7/Vista/Mac OS X 10.4以上。付属品はUSBケーブル/eSATAケーブル/FireWire400ケーブル/FireWire800ケーブル/ACアダプタなど。


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ミクシィは10月19日、米国に子会社を設立することを発表した。「mixi America」という名称で米国デラウェア州に設立するという。

ミクシィでは設立の理由について、「従来より推進している海外における投資/アライアンス事業の拡大を目的とする」と説明している。資本金は500万ドルで、代表者にはミクシィ 執行役員の宮田拓弥氏が就く。設立は11月が予定されている。

[マイコミジャーナル]

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Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)とARMは、TSMCの20nmプロセスを採用したARM Cortex-A15 MPCoreのテストチップのテープアウトが完了したことを発表した。

RTLからテープアウトまでの期間は、TSMCのOpen Innovation Platform(OIP) 20nm デザインエコシステムを活用し、市販の20nmプロセスツールチェーンおよび設計サービスを活用し6カ月で達成したとしており、同プロセスでは前世代プロセス比で2倍以上の性能向上を実現したとしている。

なお、同テープアウトを基に、ARMでは特定のTSMC 20nmプロセス技術に即したPPA(Power、Performance およびArea)モデルに合わせて自社のArtisan物理IP技術を最適化し、Cortex-A15 Processor Optimization Pack(POP)の仕様開発の促進を図っていくとしている。

[マイコミジャーナル]

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